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上海AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片样品

更新时间:2026-05-01

VIN 欠压锁定功能(UVLO) 禁止芯片在输入供电电压过低时工作。UVLO 比较器监测内部稳压电源VCC 的输出电压大小。当VIN 下降到VUVLO(F) 以下时,芯片停止开关工作,禁止使能。当VIN 上升到VUVLO(R) 以上时,如果此时VEN 也大于VEN(R),则芯片使能,开始软启动恢复正常工作。芯片的 VIN UVLO 的上升和下降阈值为固定值,且典型迟滞电压为400mV。如果实际应用中需要设置更高的阈值和迟滞电压,芯片支持在EN 引脚外接分压电阻实现VIN UVLO 上升阈值和VIN UVLO 下降阈值自定义设置,从而避免芯片在开关机时刻由于VIN 的尖峰噪声和纹波导致芯片反复重启。芯片供电管脚,同时作为输出电压反馈端 (FB 悬空时)。典型应用 中 VDD 电容推荐采用 1uF 陶瓷电容。上海AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片样品

220V交流降压3.3V100mA电流,给蓝牙提供稳定的电压及各种保护功能,KP35062是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP35062内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。四川低功耗30V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片现货通过芯片内部数字计数器对振荡周 期的计数,当振荡周期数超过200 次时芯片退出保 护模式并重新开始工作。

芯片内部**小Toff时间固定为32us,同时为了优化系统EMI系统还带有±5%范围的抖频功能。在实际工作中,系统开关频率取决于负载状态以及VDD电压与输出电压基准的高低,所以系统工作在调频模式中。芯片内部差分采样电路采样流经高压MOS电流的压差作为内部过流比较器的输入。当过流比较器翻转时高压MOSFET关断直至下一个周期重新开通。为了避免开通瞬间的干扰,芯片内设计有前沿消隐电路(典型值400ns),在此时间内过流比较器不翻转且高压MOSFET不允许关断。

集成了逐周期谷底限流保护(OCL) 功能。每当内部低侧MOSFET 导通时,芯片检测电感电流,当电感电流大于电流限流阈值(ILS(OC)) 时,限流比较器翻转,芯片 进入 OCL模式。此时,芯片内部高侧MOSFET 保持关断状态,直到电感电流下降小于电流限流阈值(ILS(OC)) 后才会再次开启。如果芯片的负载电流超过电感电流(电感电流被OCL 钳位),则输出电容需要提供额外的电流,从而输出电容放电,输出电压开始下降。当输出电压低于输出欠压保护阈值(VUVP) 时,芯片将停止工作,进入到UVP 打嗝模式,以避免温升过高的情况出现。逐周期峰值电流限制和前沿消隐。

如果输出电容在芯片启动时已经处于预偏置电压状态,芯片*在内部参考电压SS 大于反馈电压VFB 后才启动开关,VOUT 开始上升。该预偏置软启动方案保证了芯片输出电压平稳地上升进入稳定状态。集成了输出欠压打嗝保护(UVP) 功能,通过不断监测反馈电压VFB 防止芯片输出过载或短路。如果VFB 低于输出欠压保护阈值(VUVP) (典型值为内部反馈参考电压的65%),欠压比较器的输出将会置高,以关闭内部高侧和低侧MOSFET 开关管,阻止芯片继续开关工作。内部无固 定时钟驱动 MOSFET,系统开关频率随负载变化 可实现自动调节。上海AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片样品

内部功率MOSFET 漏极,当输入电压下降至充电窗口区间 时向后级提供能量。上海AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片样品

高性能、低成本离线式PWM控制功率开关KP3112是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP3112内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。此外,芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP3112集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护等。主要特点•集成700V高压MOSFET和高压启动电路•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•支持**压输入(>20V)•空载功耗低于100mW•支持比较高30kHz开关频率•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOT23-5上海AC高压降12V供电非隔离BUCK电源芯片样品

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